BOB体育亚洲官方网站已实现从红外芯片、探测器、机芯模组到整机的全产业链布局；掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺，2021年发布世界第一款8μm 1920×1080红外探测器芯片，推动全世界小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域广泛应用。